甩胶机，顾名思义，就是利用旋转产生的离心力原理，将胶液均匀甩开，平铺到材料表面的一种机械装置。常见于各类对于材料表面涂覆的均匀性有严格要求的实验或者制造领域，例如半导体材料研发和制备工艺，生物材料物性分析，化工材料薄膜的制备工艺等等。
甩胶机通过程序调控旋转速度以此来改变离心力大小，并通过滴胶装置控制胶液的流量，来达到制备薄膜所需的厚度，另外薄膜厚度也取决胶液的粘度，涂覆的温度和湿度等环境因素。
该设备广泛应用于MEMS微加工，它可以用来制备厚度小于10纳米薄膜。也常应用在约1微米厚光刻胶沉积层的光刻工艺中。注：光刻胶剥离转速通常需要是以每秒20至80转的速度旋转30到60秒才可以。
设备通过调控出不同的旋转速度，使得胶液能够散开达到基底材料的边缘，并达到预定的厚度。所采用的胶液常常是易挥发的，同时也有可能被蒸发掉，因此，旋涂速度越高，所得到的薄膜越薄，当然薄膜的厚度也取决于这种胶液和其比兑的试剂混合后的粘度和浓度等因素。
虽然每个工程师的要求不完全一样，但是旋涂过程大致可分为四个不同的阶段：
1.将胶液滴注在基底材料的表面。这可以通过使用一个注射器喷嘴，将待涂覆的溶液或者胶液喷洒或者滴注到材料表面。滴注的胶液量通常要要远远超过终涂覆在表面的胶液量；
2.通过极快极短地加速，使得基底材料的旋转速度到设定的期望的理想转速；
3.以设定恒定的速率和时长旋转基底，通过改变胶液的黏度力来改变薄膜的厚度；
4.以设定恒定的速率和时长旋转基底，通过胶液的挥发性来改变薄膜的厚度。
